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联发科MT6253芯片最大规模手机量产项目启动

发布时间:2021-01-21 20:42:43 阅读: 来源:工业炉厂家

金立近日宣布启动“MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目”,年内将在其2G产品上大规模采用MT6253芯片。该芯片是目前联发科(MTK)平台最新款也是集成度最高的产品。

MT6253芯片是联发科今年年初推出的第五代单芯片解决方案,除了大幅降低功耗、低碳节能的同时,还拥有更快的反应速度和极佳的多媒体处理能力,被誉为迄今为止集成度最高、应用功能最丰富和性价比最高的GSM/GPRS单芯片手机解决方案。据了解,新芯片的采用不仅能帮助金立大幅降低成本,缩短新产品上市周期,其强大的多媒体处理能力更能帮助金立开发出更多长待机、高稳定性能、高性价比的手机。

“联发科与金立缔结更深层次的战略联盟,不仅是高技术平台与高品质应用终端的最佳组合,更是从消费者的需求和立场出发,以MT6253平台为基础,从细微之处‘周到’地满足手机使用的人性化需要,进一步深化金立‘实用又好用’的理念。”金立集团董事长兼总裁刘立荣表示。市场分析人士则认为,这一项目的启动预示着金立将与联发科展开更为全面、持续、深入的合作,同时也将进一步提升国产手机行业的整体竞争力和自主创新能力。

作为手机普及革命的发动者,联发科通过对核心技术的持续研发,已跻身为全球手机芯片制造商三巨头之一,并成功的将自己所掌握的核心技术转变为中国手机行业的核心竞争力。“结合联发科的技术优势和金立的市场优势,此次结盟将进一步推动最新技术的普及应用,催生手机消费全民化新浪潮。”联发科无线通信事业部总经理吕平幸表示。多位业内专家分析称,依托像金立等致力于品牌、品质、用户群基础的国内手机品牌厂商,联发科希望能持续在国内手机厂业扮演领头羊的角色,同时也为3G、4G时代复制2G的成功建成。

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